恒鼎(杭州)材料科技有限公司

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热等静压(Hot Isostatic Pressing,简称HIP)

是在高温高压密封容器中,以高压气体为介质,对其中的粉末或待压实的烧结坯料(或零件)施加各向均等静压力,形成高致密度坯料(或零件)的方法。

该法采用金属、陶瓷包套(低碳钢、Ni、Mo、玻璃等),使用氮气、氩气作加压介质,使粉末直接加热加压烧结成型;或者将成型后的铸件,包括铝合金、钛合金、高温合金等缩松缩孔的铸件进行热致密化处理。通过热等静压处理后,铸件可以达到100%致密化,提高铸件的整体力学性能。

靶材:

镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。简单说的话,靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料,用于高能激光武器中,不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时,会产生不同的杀伤破坏效应。例如:蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜、铝膜等。更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等);

靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势息息相关,随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进,靶材技术也应随之变化。年来平面显示器(FPD)大幅度取代原以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场.亦将大幅增加ITO靶材的技术与市场需求。此外在存储技术方面。高密度、大容量硬盘,高密度的可擦写光盘的需求持续增加.这些均导致应用产业对靶材的需求发生变化;

热等静压技术通过金属粉末冶金使靶材耐磨度高、抗击打能力强,满足生产加工过程中的使用需要。

方/圆包套:

在粉末冶金的过程中直接加热或用压坯加热挤压粉末高速钢或高温合金挤压件时,为防止挤压料的氧化,粉末或压坯都要装入包套内,经过抽气密封然后进行热挤压。

包套材料应用具如下特点:

1.有较好的塑性,与挤压材料相适应;
2.不应与挤压材料形成合金或低熔相;

方/圆锭:

方锭是经包套设计、粉末灌装以及热等静压加工后截面为方形的坯料。
方锭是坯料的一种。横断面四边长度基本相等的称为方锭;大方锭的边长不小于200mm;小方锭的边长小于200mm;
圆锭是经包套设计、粉末灌装以及热等静压加工后截面为圆形的坯料。
不同材质的圆锭应用范围不同:铁基圆锭可应用于塑料挤出机、注塑机的螺纹元件、螺杆以及木塑等;镍基圆锭可应用于锂电池浆料搅拌、粉末涂料等领域。